贺利氏电子：打造半导体、电子领域的“材料解决方案提供

对于半导体行业来说，贺利氏电子一直是出色的封装材料合作伙伴。凭借超过165年的悠久历史以及在材料领域深厚的技术积累，贺利氏电子集中自身优势服务电子应用行业，为汽车、消费产品和电力电子等领域提供各类封装材料。


贺利氏电子全球业务单元总裁施蒂茨博士

毋庸置疑，封装材料在电力电子和微电子中的作用变得越来越重要。而为了更好地贴近客户需求和市场发展趋势，贺利氏电子近年来也在不断改进业务模式和服务策略。近日，贺利氏电子全球业务单元总裁施蒂茨博士 (Dr. Frank Stietz) 在上海接受本刊采访时，重点介绍了贺利氏电子的新战略——打造材料解决方案提供商（Material Solution House）。

“这意味着，我们不仅提供单独的材料，如键合丝、烧结银、芯片软焊料、焊锡膏、厚膜材料、陶瓷覆铜板、覆合金属框架等，还包括由各种封装材料、连接材料和基板组成的完美匹配的材料系统，从而为客户提供一站式材料解决方案。”施蒂茨博士告诉本刊，因为贺利氏电子拥有丰富的封装材料产品组合，在封装材料开发方面积累了多年的经验，同时熟悉不同材料在相关用户环境中所表现出的特性，知道如何将不同材料整合在同一个系统中实现最佳的效果，因此从卖产品转向整体材料的解决方案不仅顺理成章，而且可以充分利用自身优势，为客户提供更好的增值服务。

此外，作为上述战略的一部分，在加强设计、模拟和验证能力方面，贺利氏电子近年来也不断加大力度。贺利氏电子业务单元总裁施蒂茨博士 (Dr. Frank Stietz)介绍，作为全球领先的材料供应商，贺利氏电子几乎覆盖封装领域所需的所有材料，希望结合自身优势，整合产业链的工艺和材料，为行业提供可靠、高效的整体解决方案，并提供相应的验证测试服务。2015年，贺利氏投入500万欧元在其德国总部成立应用中心 (Application Center)，整合贺利氏内部及外部资源为客户提供服务，包括客户现有产品工艺及材料的优化，通过贺利氏完整的模拟及验证手段来帮助客户在工程能力上得到提升，提高客户产品良率及生产效率；客户新产品新工艺的协同开发及认证，由于贺利氏电子的产品几乎可以涵盖整个集成电路，无源器件，混合电路及高功率电子模块的封装及组装，可以通过内部资源的认证来帮助客户找到最为契合及性价比最高的材料及工艺解决方案；性能测试及可靠性分析平台，贺利氏电子的应用专家可以根据客户的需要，为不同客户提供较为完整的测试和分析服务，帮助客户解决生产工艺及新品研发方面的各种问题。 施蒂茨博士还透露，贺利氏计划在2017年同样在中国成立这样的一个应用中心，更好地服务大中华地区本土的客户。

随着消费类应用的高度集成化与微型化，以及自动驾驶技术的兴起，对于电子元器件材料的应用需求也将进一步大幅增长。施蒂茨博士十分看好集成电路以及汽车电子的未来发展，他指出，未来电子部件在汽车中的使用越来越广泛，同时随着摩尔定律接近极限，越来越多的公司转而投向封装技术的开发，“而通过我们丰富的材料解决方案，打造系统级封装产品，正是我们重点发展的领域。”

过去一年，贺利氏电子在大中华市场实现了两位数的增长。施蒂茨博士对本刊表示，贺利氏电子的全球市场份额正在逐步扩大，尤其是在大中华地区。目前，贺利氏电子在全球共有10个生产基地，其中3个设在大中华地区，这样是其为贴近大中华客户做出的战略选择。

施蒂茨博士认为，大中华市场在贺利氏电子的全球战略中的地位越来越重要，“未来半导体、电子电力领域的多个发展趋势，将很大程度上受到大中华地区的影响。因为这里有庞大的市场规模，同时越来越多的产品与技术创新都是在大中华推动的。”在今后的研发投入和投资战略上，施蒂茨博士表示他们也将进一步加大在大中华地区的投入。除了逐步壮大在华研发团队和应用中心建设外，公司同时也正逐步扩大键合丝与封装材料在大中华地区的生产规模，并使生产更加现代化，为其在华发展提供更有力的支持。

“为了迎接行业的主要发展趋势，封装技术领域必须有所创新。在这方面，我们希望成为客户的首选合作伙伴。”施蒂茨博士强调，贺利氏电子的未来发展目标是成为有创新精神的封装材料解决方案提供商，在各个方面都尽量贴近客户，致力于推动电子模块领域的创新，并将其应用于先进封装技术、LED以及用于消费电子、汽车与通用工业领域的电力电子设备。