8英寸晶圆代工订单爆满，车用电子占产能

      据台媒报道，传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，其实车用电子的需求大增带动不少。

世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订单，需要加价才有机会排到产能。

世界先进董事长方略曾表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。

由于8英寸产能吃紧、利用率达满载，世界先进在反应8英寸硅晶圆的成本增加，逐步调整晶圆代工报价，法人预估每季的涨幅介于1%至2%，连调四季，预估全年涨幅4%至8%。

究其原因，由于过去多数晶圆厂逐渐将产能由8英寸转向12英寸，全球8英寸产能逐渐减少，且目前投资8英寸晶圆设备昂贵，不符合成本经济效益，这几年8英寸晶圆代工产能有减无增。

此外，指纹识别在智能手机逐渐普及，需求量大增，而指纹识别相当吃8英寸产能，另一便是去年一路喊涨MOSFET需求上扬，两大产品应用占去8英寸晶圆相多大产能。