元件新产品以8寸晶圆为主 明年需求看增

物联网应用爆发，明年8寸晶圆需求增加，环球晶新开出的8寸晶圆需求，法人预期物联网在感测层应用大增，带动8寸晶圆需求上扬，明年环球晶业绩可望成长6%至10%。

根据SEMI公布的季度分析报告显示，2015年第3季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势，全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英寸较上季的2,702百万平方英寸，下滑4.1%。不过，今年第3季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。

今年由于智慧型手机需求下滑，连带影响半导体产业成长，不过，随着各产业领域业者纷纷投入物联网应用开发，感测器、微机电系统、微控制器、穿戴式装置已成为构建物联网不可或缺关键元件，新产品多以8寸晶圆生产为主，加上成本考量，许多IC业者近年来积极从6寸转进8寸制程，故8寸矽晶圆片市场需求热络。

环球晶8寸抛光晶圆月产能由36万片扩充至40.5万片，退火片月产能在30万片，磊晶片月产能在52万片，8寸退火片全球市占率达50%，是目前全球唯三具有退火片技术矽晶圆厂，由于退火片具有比磊晶片报价低约10%至15%优势，下游客户改采品质相当但成本却相对低的退火片，使得环球晶在8寸产能满载。

法人表示，由于全球环球晶在8寸技术及产能领先同业，下半年新开出的8寸退火片及磊晶片的产能，预期明年在物联网应用需求大增，全年业绩可望出现6%至10%的成长空间。