LED产业最坏时刻已过 2016年CSP覆晶可望成市场主流

台系LED厂晶电、东贝都认为LED产业最坏的时间已过，明年还有很多机会，未来在智能照明可以找到着力点；此外，LED族群股价也已超跌。

晶电发言人张世贤表示，目前市场需求不强，但明年还是有很多机会，尤其是明年CSP覆晶可望成为市场主流，相关技术进入障碍高，对营收和获利都会有不错的挹注。

张世贤认为，晶电目前股价低于每股净值，呈现“超跌”。

晶电先前买回2万张库藏股，每股平均价格26.57元新台币，上次董事会也曾表示，如果未来股价持续不理性下挫，公司不排除会再祭出库藏股。

东贝董事长吴庆辉表示，现在不少LED厂产能利用率低，因此让外界对于大陆供应链来袭持悲观看法，但他认为，这种现象很快就会过去，因为台湾厂商有专利上的竞争优势，这一点让台湾厂商不会输给大陆。

解释：

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称晶片级封装)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称无封装芯片。