2021 中国半导体新材料发展（太原）论坛会议通知
聚焦新材料 探讨新机遇
半导体新材料是支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性材料。近年来，半导体新材料已成为大国间博弈的焦点之一，是电子材料领域研究和发展的热点。其中以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）材料为代表的宽禁带半导体材料（第三代半导体材料）迅猛发展，成为我国“十四五规划”以及“2035 远景目标”的重要发展方向，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高铁、能源互联网等重点领域发展的核心材料；而以氧化镓（Ga2O3）、氮化铝（AlN）、金刚石等为代表的超宽禁带半导体材料（第四代半导体材料）正凭借着更优异的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势引起了学术界和产业界的广泛关注，将逐渐发展成为支撑信息、能源、交通、先进制造、国防等领域发展的重点新材料。
为了促进国内外半导体新材料领域的相互交流与合作，中国电子材料行业协会半导体材料分会将于6 月16 日-6 月19 日组织召开2021中国半导体新材料发展（太原）论坛。本次论坛以“聚焦新材料探讨新机遇”为主题，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内宽禁带及超宽禁带半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。现将有关事项通知如下，请届时出席。
一、会议组织单位、时间和地点
指导单位：山西省人民政府
主办单位：山西转型综合改革示范区
山西省工业和信息化厅
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位：山西烁科晶体有限公司
中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室
协办单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
会议时间：2021 年6 月16 日-19 日
会议地点：太原阳光皇冠假日酒店
酒店地址：山西省太原市小店区长治路109 号
联系电话：0351-7889999
二、会议主要议题及日程安排
时间议题内容
6 月16 日下午会议报到
6 月17 日全天开幕式及邀请报告
6 月17 日晚会议晚宴
6 月18 日上午邀请报告及闭幕式
6 月18 日下午
参观考察（需提前报名）：
1）山西烁科晶体有限公司
2）山西中电科新能源技术有限公司
3）示范区改革创新展厅及“六新”展厅
山西综改区展厅参观考察
6 月19 日考察
三、出席会议的领导、专家及嘉宾
）国家工信部领导
2）国家科技部领导
3）山西省人民政府领导
4）山西转型综合改革示范区领导
5）山西省工业和信息化厅领导
6）国家集成电路产业投资基金股份有限公司：丁文武总裁
7）中国电子科技集团有限公司领导
8）中国电子材料行业协会：潘林理事长
9）中电科半导体材料有限公司：樊元东董事长
10）西安电子科技大学：郝跃中国科学院院士
11）德国莱布尼茨晶体生长研究所（IKZ）/柏林洪堡大学：Thomas
Schroeder 所长/教授
12）中科院物理所：陈小龙研究员
13）山东大学：徐现刚教授
14）中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所：徐科研究员
15）株洲中车时代电气股份有限公司：刘国友副总工程师
16）河北同光晶体有限公司：王巍副总经理
17）同济大学：徐军教授
18）华南理工大学：李国强教授
19）西安交通大学：王宏兴教授
20）中国电科13 所：冯志红首席专家
21）中国电科55 所：李忠辉首席专家
22）中国电科46 所：郝建民副总工程师
23）中电科半导体材料有限公司：王英民首席专家
24）信息产业电子第十一设计研究院：王小红副院长
嘉宾名单持续更新中，敬请关注!
四、参会须知
1、参会回执：请参会人员认真填写附件《会议回执单》，于2021
年6 月15 日前返回到会务组。
2、会务费
1500 元/人。会务费包括：会务、资料等，会议统一安排住宿，
费用自理。
3、商务合作
大会将征集赞助支持单位，会议期间将同步开展半导体材料产业
链企业产品展览，展位有限，有意者请联系张璐。
汇款账户：名称：中国电子材料行业协会
汇款账户：开户行：工行北京香河园支行
汇款账户：账号：0200019109000125724
汇款请注明半导体会务费字样，并将缴费凭证发送到协会办公室
邮箱：chinasmia@126.com 或者张璐微信以便开具发票。
4、预订酒店须知：会议报到、用餐和会场均在太原阳光皇冠假
日酒店。酒店房间优惠（380 元/间）需通过会务组统一预定，房间
数量有限，请务必及早预定。
5、会务组联系方式
张璐17695799067（微信同手机号） 022-83870115
李翔13752648917
冯琬评13752170652
E-mail：chinasmia@126.com 传真：022-83870456
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