聚力双碳赋能 共赢“芯”机遇
主办单位：中国电子材料行业协会石英材料分会
承办单位：沈阳市铁西区区委区政府
沈阳汉科半导体材料有限公司
协办单位：中国国检测试控股集团股份有限公司
内蒙古欧晶科技股份有限公司
江苏太平洋石英股份有限公司
中国建筑材料科学研究总院有限公司
浙江富乐德石英科技有限公司
会议时间：2023年8月29日-31日
会议地点：沈阳太阳狮万丽酒店
一、会议背景
石英新材料是战略性、基础性产业，对做强“中国制造”意义重大！在我国半导体和光伏双向驱动下，国内石英新材料全产业链迎来新一轮高速发展期。 为凝聚行业共识、锚定行业目标、集聚行业力量，中国电子材料行业协会石英材料分会定于2023年8月29日-31日在沈阳召开2023年中国石英新材料产业大会，共同探讨石英新材料产业前沿趋势，交流和共享石英新材料研究最新成果，提高石英新材料 行业对半导体产业的配套能力，助力企业转型升级、提质增效，构建半导体材料及辅助材料体系化发展、石英产业上下游协同发展和可持续发展的发展思路，共同推进我国石英新材料产业健康有序发展，实现我国光伏及先进半导体材料、辅助材料、关键技术、重要装备等的自主可控。
二、会议时间、地点
会议时间：2023年8月29日-8月31日（29日报到，30日全天大会、31日参观）
会议地点：沈阳太阳狮万丽酒店 （辽宁省沈阳市铁西区中央大街27号）
三、会议主题内容
（一）国家新材料产业发展规划及产业政策部委有关领导、工程院院士、行业知名专家等
（二）半导体材料产业发展现状及发展趋势东京电子、杭州士兰微、先导集团、上海硅产业集团、中电材协半导体材料分会等
（三）半导体产业高速发展对石英配套材料要求及发展展望北方华创、上海大学、挪威天阔石等
（四）光伏产业概况与太阳能级石英制品需求高景太阳能等
（五）石英新材料行业现状及展望沈阳汉科等
（六）部分公司参观 沈阳汉科等
四、参会办法 此次大会特邀请各会员单位及行业有关企业、专家、相关机构参加，请务必将参会回执于7月25日前反馈给会务组。
会务费1800元/人（含会议费、资料费、餐费等）
按回执统一安排住宿，交通住宿费用自理
五、会务组联系方式
联系人：杨家茂 13911073926 yjm@cemia.org.cn
宝 宁 18600645559 bao.ning@hanntek.com
张 华（财务) 13911718877 976712677@qq.com
中国电子材料行业协会石英材料分会
2023年7月17日
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