近年来半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。半导体材料市场作为具有成长属性的行业，因为内外部环境的影响，平均每隔3-5年会经历一轮周期。从2022年下半年开始，在中美对抗及供需错配的影响下，半导体材料行业进入下行周期，但是行业的发展是随着市场变化而不断创新迭代的，每一轮技术变革都会为行业发展带来新的机遇。为抓住机遇，储备势能，提升自身竞争力，我协会定于2023年10月15日-18日在山东省德州市召开以“协同创新 共谋发展”为主题的“2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会”暨“中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会”。本次峰会致力于为半导体材料与其上下游领域的的企业及参会代表搭建一个交流与合作平台，助力我国半导体材料产业高质量发展。峰会将邀请国家科技部、工信部等部委及德州市政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话，将邀请半导体材料领域著名专家、学者、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。
一、 会议组织单位、时间和地点
主办单位：山东省工信厅
德州市人民政府
中国电子材料行业协会半导体材料分会
会议时间：2023年10月15日-18日，15日报到
会议地点：山东德州富豪康博酒店
会议地址：山东省德州市德城区东风东路1888号
二、 会议邀请领导
1. 国家科技部领导
2. 国家工信部领导
3. 国家商务部领导
4. 中国科学院、南京大学教授 祝世宁院士
5. 中国工程院、北京有色院名誉院长 屠海令院士
6. 中国科学院、浙江大学教授 杨德仁院士
7. 中国电子材料行业协会 潘林理事长
8. 中国电子材料行业协会 袁桐高级顾问
9. 中国电子材料行业协会 鲁瑾常务副秘书长
...... 名单持续更新中，敬请关注！
三、 会议报告专家
1. 杨德仁 中国科学院院士/浙江大学教授 主题：半导体硅材料
2. 居龙 SEMI全球副总裁/中国区总裁 主题：半导体行业国际形势
3. 康劲 中芯国际北方集成电路技术创新中心总经理 主题：集成电路材料
4. 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 主题：集成电路发展现状及趋势
5. 范伟宏 杭州士兰微电子股份有限公司副董事长 主题：硅分立器件发展现状及趋势
6. 沈浩平 TCL中环新能源科技股份有限公司副董事长/总经理 主题：硅单晶材料
7. 张果虎 有研半导体硅材料股份公司总经理 主题：硅单晶材料
8. 兰洵 西安奕斯伟材料科技股份有限公司副总裁、首席技术官 主题：硅单晶材料
9. 钟佑生 郑州合晶硅材料有限公司总经理 主题：硅单晶材料
10. 王庆宇 上海新傲科技股份有限公司总经理 主题：SOI及外延材料
11. 任殿胜 北京通美晶体技术股份有限公司总监 主题：砷化镓材料
12. 陈小龙 中国科学院物理研究所研究员/北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家 主题：碳化硅材料
13. 郝建民 中国电科46所副总工程师 主题：碳化硅材料
14. 李国强 华南理工大学教授 主题：硅基氮化镓材料
15. 徐军 同济大学教授 主题：氧化镓材料
...... 名单持续更新中，敬请关注！
四、 会议日程安排
五、 参会须知
1、会议报名及缴费：参会报名需缴纳会务费。会务费包括：会务、资料、餐费（不含住宿费）等。请点击报名链接“2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会https://smia2023.scievent.com/ 或者扫描二维码进行报名。
汇款户如下，银行转账请备注“德州会议”。
名称：中国电子材料行业协会 开户银行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账户：0200 0191 0900 0125 724
2、会议住宿：
会务费不含住宿费用，参会代表可按以下联系方式联系会议协议酒店，报会议名字预定房间。
(1) 德州富豪康博酒店：会议酒店，酒店价格为¥350元/间晚含双早，预定请联系酒店经理李君15964152500。
(2) 康博酒店公寓：距离会议酒店400米，步行约5分钟。酒店房型为豪华大床/标间，¥248元/间晚含单早，¥268元/间晚含双早，预定请联系酒店经理吴雪18853468098。
（3) 如不需要在以上酒店住宿，也可自行预定其他酒店。
3、交通指南 报到地点为德州富豪康博酒店，位于山东省德州市德城区东风东路1888号。距离德州东站约9公里，距离德州站约7公里。请参会代表安排好出行方式。
4、会务组联系方式 林翔云13642130152（会议报名） 张 璐17695799067（展商咨询）
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