第二十九届年会暨三十周年庆活动圆满落幕

时间2023-11-08 11:29:15来源:作者:admin 点击:

       2023年10月18-20日,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会在浪漫与魅力并存的美丽城市——珠海召开了第二十九届年会暨三十周年庆活动,本次会议以“砥砺奋进三十载,守正创新赢未来”为主题,吸引了锡焊料产业链上下游研究、生产和应用的150余家单位近三百人参会。
 

       本次会议针对目前国际国内宏观经济形势、上游原料的产供销现状及下游产业的技术发展趋势,围绕聚焦锡焊料行业高质量发展所关注的热点问题进行了深入的探讨交流,引起业界的广泛关注与共鸣。总会领导、兄弟分会领导、企业高管、行业专家、期货人士及相关媒体等代表出席了本次会议。
       19日上午,大会开幕,中国电子材料行业协会锡焊料分会秘书长苏明斌主持开幕式,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会理事长陈颖代表电子锡焊料材料分会五届理事会致辞,中国电子材料行业协会理事长潘林代表中国电子材料行业协会出席会议并致贺辞、云南锡业新材料有限公司公司董事长吴建勋代表本次会议协办企业致辞。

       大会同期开展了三十周年庆活动,回顾了协会三十年发展历程,为总结经验,表彰先进,研判形势,提振信心,推动行业企业高质量发展,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会对协会发展和行业进步作出贡献的个人和企业,设立“突出贡献个人”、“突出贡献企业”、“先进个人”、“先进企业”4个奖项。同时,为了推动企业科技创新和弘扬社会正能量,本次会议设立了“科技创新奖”和“社会贡献奖”。为积极支持协会工作的会员单位颁发了“优秀会员单位”证书。
 

       随后,陈颖理事长作《第二十九届年会工作报告》,汇报了过去两年行业发展情况以及协会所做的工作(2022年因疫情影响,年会取消召开),并对行业内企业未来发展提出了殷切期望。

       在随后的技术报告环节,第一节由中国有研·有研粉材董事长、总经理,分会副理事长贺会军主持。中国有色金属工业协会锡业分会秘书长郭宁就《基本面良性调节,锡市场蓄力回暖——全球锡市场分析与趋势展望》做主旨报告;个旧市千岛金属有限公司李明甫经理就《缅甸锡矿资源概况及未来走势》展开介绍,分别就缅甸锡矿发展历史概述、缅甸锡矿市场现状、中国进口缅甸锡矿情况、缅甸锡矿相关政策介绍及未来走向以及缅甸锡矿市场未来前景进行了论述;中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)集成电路研究所王若达博士介绍了《后摩尔时代集成电路发展路径》;炫纯科技创始人李宁成博士就题为《焊接材料在半导体中的应用》展开讲解,着重对焊盘材质影响焊接质量的最新研究进展进行了介绍;工业和信息化部电子第五研究所广州赛宝认证中心服务有限公司副总经理李尧《关于数字化赋能焊料产业发展的思考》,提出焊料行业应提前布局,加快实现数字化发展。
 

       技术报告的第二节由原浙江冶金研究院院长、分会副理事长顾小龙主持,有研纳微新材料(北京)有限公司总经理朱捷教授就《功率器件封装用低温烧结纳米互连材料》进行介绍,指出银烧结和铜烧结材料的解决方案;深圳市福英达工业技术有限公司总经理徐朴就其公司开发的《高强度低温焊料的研究和进展》进行了报告;上海锡喜材料科技有限公司总经理吴斌作题为《半导体封装焊球研发及技术现状》的报告;工信部第五研究所罗道军院长《电子焊接材料应用验证技术》展开讲解,指出近三五年是国产化焊料发展的窗口期,大家应抓住机遇,开展系统性验证,争取国产产品能够实现在终端用户的快速实用化,解决“卡脖子”问题。
 

        20日上午,技术报告由绍兴市天龙锡材有限公司总经理、分会副理事长戴国水主持。首先由深圳市汉尔信电子科技有限公司董事长马鑫博士在《电子焊接技术基础理论浅谈》报告中指出国内电子焊料行业企业,在新形势下更应关注扎根务实,多从深层次理论出发解决根本问题,例如焊料的氧化问题到目前仍然研究不透,是值得思考的。随后来自北京康普锡威科技有限公司的张富文教授对《精细焊粉研发及技术现状》展开讲解,特别提出做研发要谦逊、严谨,不能人云亦云,但同时也要科技自信,目前国产焊粉已经实现国际领先;广州汉源新材料股份有限公司副总经理杜昆介绍了《焊片研发及技术现状》,详细介绍了当前预成型焊料的制备流程和技术方案;深圳市合明科技有限公司总经理王琏在《清洗剂的研发及技术现状》报告中详细介绍了清洗剂的应用及流程特别介绍在封装领域清洗的意义和技术难点;苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏均介绍了《先进封装技术的发展趋势》,特别指出了先进封装对焊料的需求趋势和技术要求;最后北京康普锡威科技有限公司副总经理、山东康普锡威新材料科技有限公司总经理刘希学就《高可靠焊料技术现状及研发趋势》展开讲解,介绍了其研发团队所开发的SMT用低温无铅焊接材料和车规级高可靠焊接材料的特点和应用情况。
 

      本届会议是电子锡焊料行业历届会议中规模较大、参与人员范围较广的一次盛会,已经成为中国电子锡焊料行业内交流行业信息、技术发展研讨、行业热点分析、展示企业形象、寻找合作伙伴的优质平台。
       本次会议会务组积极筹划、精心布局,从会议选址到报告选题,从会议议程到会务招待,为下一次的大会召开进一步积累了宝贵经验,充分发挥了锡焊料协会平台的作用,受到与会人员的广泛认可。同时大会对助力行业的高质量发展,使中国制造向中国创造转变开启新征程、迈向新篇章发挥了重要作用。
       本次会议的顺利举办得到了协办单位、赞助单位、支持单位以及参会单位的大力支持!


       向参与会务接待、嘉宾接送工作的广东安臣锡品制造有限公司、北京康普锡威科技有限公司、广州精准机械有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中山翰华锡业有限公司、广东新科炬机械制造有限公司、江门市上庆自动化设备有限公司、深圳市兴鸿泰锡业有限公司等公司工作人员表示衷心的感谢!